進(jìn)人機(jī)房后,應(yīng)設(shè)金屬接線箱(盒),并將線纜金屬(屏蔽)外皮連接避雷器或浪涌電壓抑止器(SPD),然后與機(jī)房等電位接地母排,用截面積不小于16mm2的銅芯絕.緣線連通。這樣可以有效的抑制線纜接收到的電磁干擾信號,從而保證信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。從機(jī)房送出的信號線路應(yīng)采用金屬線槽沿墻并在吊頂內(nèi)敷設(shè),避免與其他電氣管路平行緊貼。盡量避開空調(diào)、消防、暖氣和給排水等管道,與它們的間距按相關(guān)規(guī)范執(zhí)行。金屬電纜橋架及其支架和引入或引出的金屬電纜導(dǎo)管必須接地(PE)或接零(PEN)可靠,且必須符合下列規(guī)定:
由于產(chǎn)品設(shè)計的高起點(diǎn)和對研發(fā)的長期投資,模塊化高頻UPS在性能范圍或技術(shù)穩(wěn)定性方面優(yōu)于高壓直流模塊。不論UPS模塊是什么,在模塊制造商當(dāng)前的技術(shù)水平上,IGBT的輸出都采用IGBT整流技術(shù),THDI小于5%,PF為0.99以上,這是一般的應(yīng)用指標(biāo)。
通過電源擴(kuò)展了高壓直流電源模塊的技術(shù)。模塊的性能范圍相對較窄。根據(jù)國內(nèi)高壓直流電制造商的當(dāng)前技術(shù)水平,輸出功率為5kW(240V/20A)以內(nèi)的單相。所有整流器模塊基本上都使用有源PFC校正技術(shù),可實(shí)現(xiàn)THDI小于5%和PF大于0.99,并使用輸出功率大于5kW的三相整流器模塊。主要使用無源6脈沖PFC校正,THDI通常為25%。PF在35%和35%之間,約為0.9。
1、電路設(shè)計原理和工藝
電路原理的好壞分辨通常只能從角度著手?,F(xiàn)階段電源模塊大體可分為裸板和灌封兩種,裸板可以根據(jù)直觀的方式,如電子元器件的布局合理整齊有序、大方、有序、焊點(diǎn)亮凈挺拔。而灌封式模塊,就沒法查看內(nèi)部的情況,但是由于不外露,在安全性和性能指標(biāo)層面要好很多。焊接工藝可包括手工焊接與波峰焊工藝,機(jī)械化生產(chǎn)的波峰焊工藝品質(zhì)要優(yōu)于手工焊接。
2、芯片的元器件
電源的就是IC,它猶如電源的大腦一樣,IC的好壞直接影響著電源的各項(xiàng)參數(shù)。
3、變壓器元器件
決定電源的功率、耐溫等則是變壓器。變壓器負(fù)責(zé)完成交流電-直流電,能量超載就會飽和炸機(jī)